?黑焊盘
化学沉镍层,通常会含有磷6-11%,在焊接过程中容易发生黑焊盘(Black pad),因而逐渐被OSP所取代。
?容易产生黑盘效应
最为麻烦的是,ENIG处理过的PCB表面在ENIG或焊接过程中很容易产生黑盘效应(Black pad),从而给焊点的可靠性带来灾难性的影响。黑盘的产生机理非常复杂,它发生在Ni与金的交接面,直接表现为Ni过度氧化。
?黑垫片
);黑垫片(Black PAD);PE自封袋;太阳能光伏组件层压布;铁氟龙高温复合布;铁氟龙防粘布;PTFE膜材 公司地址:中国 江苏 泰州市高港区 高港区永安洲工业园...
规避化学镍金黑盘
黑色印泥墨水
石墨垫
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