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单词 flip chip on substrate
释义
flip chip on substrate
  • 简明释义
  • 基片衬底倒装片
  • 网络释义
  • 1

    ?基片衬底倒装片

    ... flip chip on glass 玻璃衬底倒装片 flip chip on substrate 基片衬底倒装片 flip-chip 倒装式芯片 ...

  • 双语例句
  • 1
    An IC chip is mounted by flip chip or wire bonding or adhesive connection on the face of the metal substrate which has the dielectric coating thereon.
    IC芯片以倒装焊接或金属线焊接或粘贴连接安装于金属基片的有介质涂层的表面。
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更新时间:2025/1/24 1:43:00