?板衬底倒装片
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?电子封装倒装焊技术
陈悦_百度百科 讨。首先，用净值原值法计算设备新度系数不直观，有一定的局限性。... 倒装焊器件返修工艺综述 引言电子封装倒装焊技术（flip chip on board, FCOB）是通过在集成电路（IC）芯片的输入/输出端用平面工艺制成金属凸点或焊球，将裸芯片面向下贴装在基板上，
?倒装芯片
...版总库 【分类号】 TG407 【正文快照】 1引言小型化和高密度组装是新一代电子产品的主要特征,倒装芯片(flip chip on board,FCOB)封装结构的广泛应用正是为了满足上述特征要求,在倒装芯片封装中,硅芯片通过焊点直接安装于玻璃环氧树脂印...
基板倒装焊
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