请输入您要查询的英文单词:

 

单词 flip chip bonding
释义
flip chip bonding
  • 简明释义
  • 倒装焊接
  • 网络释义
  • 1

    ?倒装焊接

    ... flip chip bonder 倒装焊接flip chip bonding 倒装焊接 flip coil 探测线圈 ...

  • 2

    ?侧装片接合

    ... 测定:determination 侧装片接合flip chip bonding 侧向弯曲:lateral bend ...

  • 3

    ?倒装焊

    ... FC Flip Chip 倒装片法 FCB Flip Chip Bonding 倒装焊 FCOB Flip Chip on Board 板上倒装片 ...

短语
  • 双语例句
  • 1
    The dynamics of ultrasonic transducer for thermosonic flip chip bonding is investigated.
    研究了热超声倒装键合设备的核心执行机构——换能系统的动力学特性。
  • 2
    The embedded active chip also can be realized by backside thinning and flip chip bonding.
    通过对芯片进行背面减薄和倒装连接,可以实现有源芯片的埋嵌。
  • 3
    This article presents acid could be used to wash the indium bumps before flip chip bonding, based on indium oxide dissolved in acid.
    利用氧化铟易于溶于酸性溶液的性质,提出了在倒装焊接之前使用酸性溶液对铟柱进行酸洗。
随便看

 

英汉双解词典包含3185865条英汉词条,基本涵盖了全部常用单词的翻译及用法,是英语学习的有利工具。

 

Copyright © 2004-2022 Newdu.com All Rights Reserved
更新时间:2025/1/26 9:52:13