英语词汇flip-chip bonding怎么读，是什么意思，单词翻译、读音、固定搭配用法和短语词组及例句-英汉双解词典

单词

flip-chip bonding

释义

flip-chip bonding

简明释义

倒装焊接倒扣芯片焊接：倒装焊接倒扣芯片焊接是一种将芯片直接倒装在基板上的焊接技术。在这种技术中，芯片的金属引脚与基板上的金属焊盘直接连接，形成可靠的电气连接。

网络释义

1
?倒装芯片安装
且看 倒装芯片安装 （ flip-chip bonding ）是什么回事分享:关于高功率LED封装的一些事
2
?倒装晶片安装
Post subject: 倒装晶片安装（flip-chip bonding）

短语

1
flip chip bonding
倒装焊接 ; 侧装片接合 ; 倒装焊
2
ultrasonic flip-chip bonding
超声倒装焊
3
Direct flip-chip bonding
直接倒装芯片接合

双语例句

1
The methods of 3d interconnection can be classified into the wire bonding, flip chip, through silicon via (TSV) and film wire technology, whose advantages and disadvantages are analyzed.
将实现3d互连的方法分为引线键合、倒装芯片、硅通孔、薄膜导线等，并对它们的优缺点进行了分析。
2
This article presents acid could be used to wash the indium bumps before flip chip bonding, based on indium oxide dissolved in acid.
利用氧化铟易于溶于酸性溶液的性质，提出了在倒装焊接之前使用酸性溶液对铟柱进行酸洗。
3
This paper introduces the forward trends of flip chip bonding, the essential kinds of bumps, fabrication technology and testing technology about qualities.
介绍了芯片倒装焊的重要意义、发展趋势、基本的焊球类型、制作方法及焊球质量的检测技术。

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单词	flip-chip bonding
释义	flip-chip bonding 简明释义倒装焊接倒扣芯片焊接：倒装焊接倒扣芯片焊接是一种将芯片直接倒装在基板上的焊接技术。在这种技术中，芯片的金属引脚与基板上的金属焊盘直接连接，形成可靠的电气连接。网络释义 1 ?倒装芯片安装且看倒装芯片安装（ flip-chip bonding ）是什么回事分享:关于高功率LED封装的一些事 2 ?倒装晶片安装 Post subject: 倒装晶片安装（flip-chip bonding）短语 1 flip chip bonding 倒装焊接 ; 侧装片接合 ; 倒装焊 2 ultrasonic flip-chip bonding 超声倒装焊 3 Direct flip-chip bonding 直接倒装芯片接合双语例句 1 The methods of 3d interconnection can be classified into the wire bonding, flip chip, through silicon via (TSV) and film wire technology, whose advantages and disadvantages are analyzed. 将实现3d互连的方法分为引线键合、倒装芯片、硅通孔、薄膜导线等，并对它们的优缺点进行了分析。 2 This article presents acid could be used to wash the indium bumps before flip chip bonding, based on indium oxide dissolved in acid. 利用氧化铟易于溶于酸性溶液的性质，提出了在倒装焊接之前使用酸性溶液对铟柱进行酸洗。 3 This paper introduces the forward trends of flip chip bonding, the essential kinds of bumps, fabrication technology and testing technology about qualities. 介绍了芯片倒装焊的重要意义、发展趋势、基本的焊球类型、制作方法及焊球质量的检测技术。
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