?倒装焊接机
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?倒装片接合机
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?设备
2002-2007 年倒 装设备(Flip Chip Bonder)的平均年增长率最高,达到14.7%;其次是视觉检测系统, 年平均增长率为 10.9 [1,2] 。
?覆晶固晶机
...至目标背板，目前现况转移设备（Pick & Place）的精密度是±34μm （Multi-chip per Transfer），覆晶固晶机（Flip Chip Bonder）的精密度是±1.5μm （每次移转为单一芯片） ，皆无法达到Micro LED巨量转移的精密度规格需求。
电子 倒装焊接器
倒装式焊接器
倒焊机
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