?倒装芯片
倒装芯片(flip chip)作为互连方法的采用就是由于在高端ASIC、微处理器和快速SRAM性能上的理由所推动的。
?覆晶技术
璨圆亦看好4K2K渗透率增长趋势，公司发言人傅珍珍表示，4K2K高阶机种可能采用Flip Chip(覆晶技术)，产品技术较高，且目前市场竞争者少，产品出货增加将有利于公司毛利与获利表现。
?覆晶
... 当IC焊接完成后之成品即称为Inlay 覆晶(FLIP Chip) 铜蚀刻(Cu-Etching)或蚀刻(Al-Etching) ...
倒装焊接机 ; 倒装片接合机 ; 设备 ; 覆晶固晶机
倒装焊接 ; 侧装片接合 ; 倒装焊
倒装芯片隆起焊盘 ; 倒装片凸点
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